揭露高溫殺手 實(shí)驗(yàn)探索筆記本變慢真相
關(guān)于筆記本變慢這個(gè)話題,我們在本專題第一篇中,重點(diǎn)對操作系統(tǒng)進(jìn)行了討論,很多網(wǎng)友反映效果不錯,不過還是有很多網(wǎng)友抱怨“重裝系統(tǒng)也沒用,玩游戲還是卡”、“內(nèi)存加到4G都沒用”。
這里附上本專題第一篇【筆記本變慢不求人 手把手教你清理系統(tǒng)】,以方便大家查閱。
如果你的筆記本使用超過了2-3年,并且運(yùn)行大程序和游戲就會突然變卡,那么本文的內(nèi)容肯定對你有幫助。
大多數(shù)人都發(fā)現(xiàn)的奇怪的現(xiàn)象是,筆記本是選擇性變慢,一旦玩起游戲,特別是大型3D游戲時(shí),會越玩越卡,幀數(shù)嚴(yán)重下降。退回到桌面時(shí),又發(fā)現(xiàn)性能恢復(fù)了正常。而筆記本剛買來時(shí),這些游戲卻是一直流暢運(yùn)行的。
無論重裝系統(tǒng)或是升級驅(qū)動,甚至升級內(nèi)存,都無法解決這個(gè)問題,問題到底出在哪呢?根據(jù)控制變量解決問題的思想,逐步分析問題,我們會發(fā)現(xiàn)一個(gè)新的變量,那就是溫度。在桌面下使用筆記本時(shí),我們的筆記本是在低溫狀態(tài)下運(yùn)行,玩游戲時(shí),我們的筆記本是在高溫狀態(tài)下運(yùn)行。
筆記本也有說不出的苦衷
于是,我們猜想:在高溫狀態(tài)下,我們的筆記本性能可能會下降。筆記本的性能在不同狀態(tài)下會發(fā)生變化,這對于很多網(wǎng)友來說并不難理解。其實(shí),筆記本的性能,在很多狀態(tài)下都會下降,例如用電池的時(shí)候、開啟省電功能的時(shí)候。
但是,高溫是如何影響筆記本電腦的性能的?又如何解決?
下面我們以嚴(yán)格的科學(xué)實(shí)驗(yàn)來證明并解決高溫下筆記本玩游戲變慢的問題。
既然要做實(shí)驗(yàn),那就要寫實(shí)驗(yàn)報(bào)告,以幫助我們理清思路。順便讓筆者懷念一下自己的學(xué)生時(shí)代...
實(shí)驗(yàn)報(bào)告
一.實(shí)驗(yàn)名稱:探索溫度對筆記本性能的影響
二.實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/b>:證明高溫會影響筆記本電腦的性能
三.實(shí)驗(yàn)素材:
硬件:舊筆記本電腦一臺(這里為編輯部的一臺舊的ThinkPad T400),平口螺絲刀和十字螺絲刀各一把,牙刷一把,針管風(fēng)扇油一根,信越7783導(dǎo)熱硅脂一管。
充足的準(zhǔn)備可以讓你事半功倍
軟件:Windows XP SP3,魯大師(下載地址)
四.實(shí)驗(yàn)過程
1.筆記本開機(jī),進(jìn)入操作系統(tǒng)后,開打魯大師,待穩(wěn)定后查看并記錄CPU當(dāng)前溫度(T1)
下面顯示的是當(dāng)前實(shí)時(shí)溫度
2.運(yùn)行魯大師的“溫度壓力測試”功能,5分鐘后查看并記錄CPU最高溫度(T2)
點(diǎn)擊“溫度壓力測試”
3.把筆記本拆開,對散熱系統(tǒng)進(jìn)行徹底的清理,再仔細(xì)裝回
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4.再次開機(jī),進(jìn)入操作系統(tǒng),打開魯大師,待穩(wěn)定后查看并記錄CPU當(dāng)前溫度(T3)
想知道溫度降低了多少嗎
5.運(yùn)行魯大師的“溫度壓力測試”功能,5分鐘后查看并記錄CPU最高溫度(T4)
6.分析溫度曲線,得出結(jié)論
五.注意事項(xiàng)
A.此臺實(shí)驗(yàn)用筆記本,必須使用超過一年沒有拆機(jī)清理過,如高強(qiáng)度使用,半年以上即可。
B.拆機(jī)對于新手來說可能較困難,推薦先上網(wǎng)查下自己機(jī)器的拆機(jī)教程,做到心里有底。
先定義一下外殼的名稱,簡單來說就是把筆記本合上,從上到下依次是ABCD殼。下面是拆筆記本電腦可以參考的幾個(gè)步驟:
1. 先擰下肉眼可見的所有螺絲
2. 拔出光驅(qū)和硬盤,如果光驅(qū)和硬盤下有螺絲,也應(yīng)該及時(shí)擰下
3. 觀察鍵盤四周的縫隙里有沒有卡扣,若有卡扣就把卡扣頂出,鍵盤即可輕松抬起,注意拔掉后面的鍵盤排線;若鍵盤四周沒有卡扣,就先考慮拆除快捷鍵面板或者整個(gè)C殼。
4. 去下鍵盤或者C殼后,觀察取下主板前是否要取下屏幕,如果需要,也應(yīng)按照實(shí)際情況先取下屏幕。
5. 把主板上的排線依次拔出,并把固定主板的螺絲取下,這些螺絲有可能會在散熱器上。
6. 拔掉電源接口在主板上的線頭。
7. 連同散熱器一起取出主板。
C.運(yùn)行壓力測試時(shí),可根據(jù)情況酌情減少運(yùn)行時(shí)間,以免機(jī)器過熱強(qiáng)行自動關(guān)機(jī)。
做好充足的準(zhǔn)備后,我們就可以開始動手了。不得不提的是,要想取得最好的效果,典型的實(shí)驗(yàn)素材非常重要(例如您手上那臺玩游戲就卡的筆記本)。例如筆者這里的ThinkPad T400。在我們編輯部高強(qiáng)度工作一年之后,發(fā)現(xiàn)跑大程序和玩游戲特別卡,完全不是這個(gè)配置所應(yīng)該表現(xiàn)出來的性能,并且從來沒有進(jìn)行過清理工作。
理想的實(shí)驗(yàn)素材
ThinkPad T400 | |
參數(shù)名稱 | 參數(shù)規(guī)格 |
---|---|
處理器 | 英特爾 酷睿2 雙核 T9400 @ 2.53GHz 筆記本處理器 |
芯片組 | 英特爾 4 Series - ICH9M-E 筆記本芯片組 |
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存 | 2 GB ( 爾必達(dá)(日本) DDR3 1066MHz / 鎂光 DDR3 1066MHz ) |
硬盤容量 | 希捷 ST9160827AS ( 160 GB ) |
顯示芯片 | ATI Mobility Radeon HD 3400 Series (M82) ( 256 MB ) |
操作系統(tǒng) | Windows XP SP3 |
此臺機(jī)器的CPU性能不錯,但同時(shí)意味著高TDP和高發(fā)熱,用來進(jìn)行此次實(shí)驗(yàn)再合適不過了。
這里我們贊一下魯大師的溫度曲線顯示功能,綠色的線條是CPU的溫度曲線,此次實(shí)驗(yàn),溫度曲線給我們帶來了很大的幫助。
開機(jī)CPU溫度=72℃;溫度壓力測試CPU溫度=97℃
實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象:
在極限測試的過程中,筆者發(fā)現(xiàn),風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速早已經(jīng)達(dá)到最大值,但溫度還在持續(xù)上升,CPU溫度到95-97℃時(shí),會突然出現(xiàn)一個(gè)波谷,在一秒鐘內(nèi)跌到85℃,然后重新上升到95-97℃,會再次出現(xiàn)波谷,如此往復(fù)…
關(guān)鍵詞:筆記本
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